j10실시간결제주식DB!]텔레LEGO4989|◀ 마이크론, 캐파 대폭 확대...HBM 추격 강화SK하닉, 5세대 넘어 6세대 제품 입지 공고히삼성전자, 5·6세대 HBM 투트랙 전략 취할 듯SK하이닉스의 HBM4 이미지.ⓒSK하이닉스[데일리안 = 정인혁 기자] 글로벌 반도체 기업들이 '고대역폭메모리(HBM)' 경쟁력 강화를 위해 전사 역량을 결집하고 있다. HBM이 여전히 견고한 수요를 유지하고 있어 시장 주도권을 놓고 총력전을 펼치는 모습이다.14일 업계에 따르면 미국 메모리 반도체 기업 마이크론은 엔비디아로부터 HBM3E(5세대) 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하고, 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰 울트라(GB300)'에 탑재할 제품 양산에 돌입한 것으로 알려졌다.앞서 마이크론은 지난달 실적발표에서 "HBM3E 12단은 엔비디아의 GB300에 맞춰 설계됐다"며 "우리는 HBM에 대한 고객 인증에서 좋은 진전을 보이고 있다"고 밝혔다.그러면서 "HBM3E 12단의 대량 양산을 시작했으며 용량과 수율을 높이는 데 주력하고 있다"며 "올해 하반기에는 HBM3E 12단이 출하량의 대부분을 차지할 것"이라고 덧붙였다.이로써 마이크론은 SK하이닉스가 사실상 독점해온 엔비디아향 차세대 HBM 공급망에 합류하게 됐다. HBM3E 12단 제품의 공급을 맡은 업체는 SK하이닉스와 마이크론 뿐이다.마이크론은 지속적인 시장 입지 강화를 위해 캐파(생산능력) 확대에 총력을 다하고 있다.업계에 따르면 마이크론은 기존 대만 타이중 공장에 더해 지난해 8월 인수한 대만 디스플레이 기업 AUO의 공장 2곳을 HBM 생산을 위한 D램 기지로 리모델링하며 생산능력을 높였다.또, 10조원을 투자한 싱가포르 HBM 공장 건설도 내년 가동을 목표로 준비 중이다. 미국 아이다호주와 뉴욕의 공장도 증설 중인 상황이다. 일본 히로시마에 짓고 있는 HBM 등 D램 생산공장은 당초 계획이었던 2027년 가동 계획을 1년 가량 앞당겼다.이와 함께 글로벌 생산 거점에서 근무할 삼성전자, SK하이닉스 소속의 국내 반도체 엔지니어 모시기에도 공을 들이고 있다.삼성전자 반도체 라인 전경. ⓒ삼성전자올해 1분기 글로벌 D램 시장 점유율 1위를 기록한 SK하이닉스는 HBM 경쟁력을 더욱 공고히하고 있다. 현재 시장 주류 제품인 HBM3E 12단을 엔비디아에 안정적으로 공급하고 있는 데 더해 차세대 제품인 HBM4(6세대) 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다. 이미 올해 HBM의 모든 물량이 솔드아웃(완판)된 상황이다.그룹 총수도 나서 HBM 경쟁력 강화에 공들이고